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高速锥体磨

简要描述:

高速锥体磨的锥型间隙可调节至Z小,来减小颗粒粒径,从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料,如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷,具有极好的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护,防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同,可以灵活调节间隙,保证处理效果的均一。

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高速锥体磨

高速锥体磨,高速剪切锥体磨,超高速锥体磨,纳米锥体磨,锥体磨GMO2000系列是在胶体磨GM2000基础上的又一次技术更新,是进一步优化的设备产品,GMO2000系列锥体磨在具有GM2000胶体磨的特性和功能外,在研磨细化的能力上又更进了一步。GMO2000系列将作用磨头外表面涂抹上一层碳化钨钴,形成了椎体磨结构,这样在定转子间隙上能调节的更小,对于硬的物料的研磨能力也大大提升。
                        

              
  
的锥型间隙可调节至zui小,来减小颗粒粒径,从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料,如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷,具有极好的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护,防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同,可以灵活调节间隙,保证处理效果的均一。
         
磨头的材质:有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子,另有医药及食品级材质。


特点:定转子间隙都可以方便简单的调整以满足生产需要。


锥体磨设备选型表

型号

流量

L/H

输出转速

rpm

线速度

m/s

马达功率

kw

出/入口连接

DN

GMO2000/4

50

9000

23

50

25/15

GMO200O/5

200

6000

23

5.5

40/32

GMO2000/10

500

4200

23

11

50/50

GMO2000/20

1500

2850

23

37

80/65

GMO2000/30

3000

1420

23

55

150/12

GMO2000/50

6000

1100

23

110

200/150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到zui大允许量的10%。


锥体磨的主要应用:基板电路表面涂层剂,颜料、色素、树脂等等。

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