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中试型胶体磨

简要描述:

中试型胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

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中试型胶体磨

 中试型胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生 向下的螺旋冲击力,透过实验室胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

中试型胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 GM2000/4实验室胶体磨的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。 GM2000/4实验室胶体磨的定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

    的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

      公司另外一项*的创新,就是锥体磨GMO2000系列,它的设计使其功能在原有的GM2000的基础上又进了一步。由于这项创新,GMO2000能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨GM2000还小。研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料,从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成,并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域,可以输送高粘度和低粘度物料,但它的分散效果和zui后的粒径大小都比胶体磨GM的效果更加理想。
  

  为实验室胶体磨的技术参数:功率1.5-2.2KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 700 升/小时(水),重量35KG,尺寸 (长宽高)(450X250X350)MM,LP使用轴封(PTFE 环),在正常的情况下,一般轴封可以使用3000-4000次。LP不能24小时连续使用,一般zui多可以使用连续半个小时,这要依据料液的温度和转速而定。LP也可以通过变换模块,可以实现多功能多用途,是实验室中试生产的选择。

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