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GM2000/04高剪切胶体磨

简要描述:

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GM2000/04高剪切胶体磨

   GM2000/04高剪切胶体磨一种粒径均一的纳米尖晶石铁氧体的制备方法,属于金属氧化物制备技术领域。先在胶体磨中将金属离子还原成高度分散的纳米金属粒子,然后将含有纳米金属粒子的混合溶液转入到聚四氟乙烯内胆的高压反应釜中水热晶化,粒径为5至200纳米的尖晶石铁氧体粒子。其优点在于:胶体磨的高速剪切作用使还原得到的金属粒子高度分散,从而在水热晶化过程中可以得到粒径均一的纳米尖晶石铁氧体;反应在溶液中进行,通过调节反应物浓度、反应温度、反应时间等参数可以实现纳米粒子的粒径大小的控制;由于反应中不需要高温焙烧过程,操作简单、制备成本和能耗低,有利于工业化应用。

 

GM2000/04高剪切胶体磨主要用途

 

高剪切胶体磨适用于制药、食品、化工及其它行业的湿物料超微粉碎,能琪到各种半湿体及乳状液物质德粉碎、乳化、均质和混合,主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。

 

运行原理

 

高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区,通过一种特殊粉碎装置,将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎区,在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下,将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎,精磨区分三级,越向外延伸一级磨片精度越高,齿距越小,线速度越长,物料越磨越细,同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方向速度瞬间发生变化,并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等,在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后,从而产生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的zui小细度可达0.5um。

 

是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产.的定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。GM2000胶体磨的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。

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