药物晶种湿法研磨分散机，目前许多结晶体一般在40-50UM ，下游的客户在处理这些物料有跟高的要求一般需要达到5-10UM ，传统采用干法气流粉碎 无法达到要求的细度，结合多家客户案例，推荐GMSD20000系列研磨分散机进行晶种研磨细化处理，转速18000rpm，胶体磨+分散机一体化设备，粒径可达D90≤10μm。
一、产品名称：药物晶种湿法研磨分散机,药物晶种研磨分散机,药物晶种湿法分散机,药物晶种湿法研磨机
二、药物晶种简介
晶种是在结晶法中可以形成晶核从而加快或促进与之晶型或立体构型相同的对映异构体结晶的生长的添加物。加晶种进行结晶是控制结晶过程、提高结晶速率、保证产品质量的重要方法之一。
三、晶种的意义
晶种用以提供晶体生长的位点，以便从均匀的、仅存在一相的溶液中越过一个能垒形成晶核，加入的晶种加速了目标晶型的生长速率，有助于得到目标品型。工业制品中，为了得到粒度大且均匀的晶体产品，都要尽可能避免初级成核，控制二次成核，加入适量的晶种作为晶体生长的核心通常是必须的，晶种的制备因此也成为制备晶体的一个重要环节。
晶种的重要性在于所用的晶种是否需要特别工艺获取，如果需要，则需要说明晶种的获取途径，如果晶种的性质有特别要求，需说明晶种的特性及检测方法。另外，晶种与晶型的稳定性也存在一定的关系。例如，也存在某一晶型在别的晶型晶体的表面生长。稳定晶型会在亚稳定型或不稳定型晶型表面成核、生长，直至*转晶，这是由于两种型的某一晶面的结构相似，溶质分子可以在亚稳定型或不稳定型晶型晶面上直接堆积、排列成稳定晶型。
四、药物晶种的粒径要求
目前许多结晶体一般在40-50UM ，下游的客户在处理这些物料有跟高的要求一般需要达到5-10UM ，传统采用干法气流粉碎 无法达到要求的细度，结合多家客户案例，推荐GMSD20000系列研磨分散机进行晶种研磨细化处理，转速18000rpm，胶体磨+分散机一体化设备，粒径可达D90≤10μm。
（详情及价格，刘经理-1-3-6-8-1-6-7-9-7-4-0，公司有样机可实验！）
五、SGN湿法研磨分散机的结构特点
SGN湿法研磨分散设备采用德国的高速研磨分散技术，通过超高转速（高可达18000rpm）带动超高精密的磨头定转子（通常配GM+8SF，定转子间隙在0.2-0.3之间）使晶种在设备的高线速度下形成湍流，在定转子间隙里不断的撞击、破碎、研磨、分散、均质，从而得出超细的颗粒（当然也需要合适的分散剂做助剂）。
GMD2000系列研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到更低，保证机器连续24小时不停机运行。
六、药物晶种研磨分散机选型表:
| 研磨分散机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
| 类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
| GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
| GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
| GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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