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药物晶种湿法研磨分散机，目前许多结晶体一般在40-50UM ，下游的客户在处理这些物料有跟高的要求一般需要达到5-10UM ，传统采用干法气流粉碎 无法达到要求的细度，结合多家客户案例，推荐GMSD20000系列研磨分散机进行晶种研磨细化处理，转速18000rpm，胶体磨+分散机一体化设备，粒径可达D90≤10μm。
