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  • GMSD2000软团聚纳米材料高剪切分散机
    软团聚纳米材料高剪切分散机

    软团聚纳米材料高剪切分散机,采用胶体磨+分散机一体化的结构,二级模块处理,先研磨后分散,打开纳米粉体的聚集体,然后再瞬间充分均匀的分散,一般纳米材料分散后,粒径可达DN90小于300nm。

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